産(chǎn)品介紹：

通過對特殊材料進行高精(jīng)度的切割、研磨、抛光等冷加工(gōng)工(gōng)序，達到表面粗糙度≤1nm、TTV≤5μm等表面要求

技(jì )術特點及優勢：

冷加工(gōng)全制程：可(kě)提供4、6、8、12寸不同尺寸的産(chǎn)品

産(chǎn)品應用(yòng)：

半導體(tǐ)襯底、半導體(tǐ)封裝(zhuāng)、半導體(tǐ)承載等高精(jīng)度領域